宝岛芯片30年!台湾芯片制造厂商简介

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提起台湾的IT财产30年的成长，不能不提的就是芯片制造业。咱们晓得芯片行业是IT行业中很是首要的一环，焦点技能常常把握在泰西上游厂商手里，好比Intel、NVIDIA、AMD等。台湾的芯片制造业活着界上都具备举足轻重的职位地方，不但仅是芯片代工，部门企业还具有芯片级设计的气力。

今天，咱们重要来简略回首和领会下，台湾一些芯片相干行业厂商的环境，此中不乏一些活着界上都颇具影响力的厂商。

几番升沉——威盛

威盛于1987年由陈文琦在美国加州硅谷从“Symphony 公司”中建立。他在参加Symphony前是Intel的员工，今朝仍是VIA的总司理。陈文琦从Symphony把员工送回台湾，起头研发芯片。陈文琦的老婆王雪红是VIA的董事长，她是台塑企业董事长王永庆的女儿。

王雪红

说到王雪红，是一名台湾IT界的传怪杰物。王雪红曾得到过“年度华人经济魁首”奖，是独一获选的女性。她在采访中曾谈到：一向深信中国能具有焦点技能及自立立异的能力。

台湾企业最闻名的模式是代工模式，最闻名的固然是鸿海团体了，代工乐成后谋划品牌，好比宏碁、明碁，也有很是乐成的例子。与这些企业比拟，威盛的路截然分歧。威盛针对PC市场的奇迹偏重在集成型芯片组，企业最广为人知的产物也是它的主板芯片组。

1990年后期，威盛起头内核逻辑奇迹多样化成长，公司在那起头收购并构成CPU部分，画图部分，和音效部分。由于芯片制造的希望，而继续增长芯片组中的集成性品级和功效性，威盛也必要这些个此外部分以保持内核逻辑市场的竞争性。

1992年，威盛总部移到台湾省台北县新店市。1996年，威盛在PC Co妹妹on Architecture尺度团体饰演重要的脚色，鞭策从ISA总线转换到PCI总线。

1999年，威盛起头堕入和Intel的专利胶葛，6月，英特尔在美国、英国、新加坡等地对威盛提出控诉，请求美国商务部制止威盛电子将与英特尔相容的芯片组输往美国。

威盛决议还击。同年7月，威盛与国度半导体签订协定，收购Cyrix的PC处置器出产部分。8月，威盛又并购了IDT，挺进CPU市场。

几番兴衰——威盛（二）

2000年2月，推出了本身的处置器——CyrixⅢ，这款处置器面向的是低端处置器市场，其矛头直指Intel的Celeron处置器。此款产物采纳的是Joshua焦点，但它的主频过低，兼容性较差，总体机能不近人意，并未引发多大的市场存眷。不外很快，威盛电子重振旗鼓，力推采纳WinChip焦点的Samuel处置器，而此款处置器依然命名为CyrixⅢ。

2000年，威盛到达了光辉，乐成地掠夺一半的芯片组市占率，以629元新台币的天价荣登股王，创造了1258亿元新台币的市值。

2001年，威盛订出的迦南规划（Project Canaan），兵分四路，进军光存储芯片、画图芯片、CPU与收集芯片，而且收购了S3 Graphics的图形部分。

2002年，威盛收购了LSI Logic的CDMA2000设计部分，从而建立了威睿电通有限公司（VIA Telecom）。

2002年3月，威盛再次推出了采纳覆晶针脚栅格数组封装的新一代VIA C3处置器，运作频率到达933MHz，同时具有了进阶的低耗电与低发烧量设计。因为具有超低的1.35伏运作电压与6瓦的均匀损耗电力等特点，新一代的VIA C3处置器为那时业界专成为那时条记型计较机所设计的处置器中最为省电的一款产物。

同年7月，威盛再次推出一款为条记本电脑量身打造的新式处置器：汉腾。“汉腾”是一款基于C3“Nehemiah”处置器内核架构百家樂撲克牌,的处置器，当以最高速率运行时，最大耗电量为11瓦。最小耗电量约莫是8瓦，处置器中采纳了“PowerSaver 2.0”节能步伐技能。这类技能可以或许使耗电量削减50%。汉腾担当了C3处置器的浩繁长处。

2003年4月，威盛与英特尔两边告竣息争协定。共触及27项专利争议。按照协定内容，威盛与英特尔各自撤回所有举行中的诉讼，并就两边现有的产物线，签订为期10年的交互授权协定。

2005年2月，VIA 庆贺出产第一亿个 AMD 芯片组。2005年秋，威盛电子公布的C7-M处置器是挪动版C三、汉腾以后的第三款挪动处置器。2006年12月15日，VIA 为晋升谋划效力，将组织重整成三个奇迹部。

2007年7月，VIA 因新一代Intel授权没法顺遂获得，决议抛却毛利低且市场成熟的芯片组奇迹，转而聚焦于自家的CPU Platform，出产支撑C7的芯片组。原本的三个奇迹部再度缩减为两个。

如今的威盛，重要致力于嵌入式解决方案和挪动平台相干的营业。

威盛的兄弟——HTC

既然提到威盛，就不得不说HTC（宏达），今朝手机范畴大名鼎鼎的WM和Android平台厂商。要说和威盛的瓜葛，主如果董事长都是统一小我——王雪红。

宏告竣立于1997年5月15日，是威盛转投资的公司，全世界最大的智妙手机代工场商，全世界最大的Windows Mobile智妙手机出产厂商，微软Windows Mobile最慎密的互助火伴之一，垄断了Windows Mobile手机80%摆布的市场份额。旗下具有Qtek通路品牌，具有多普达的股权，并供给技能和手机给多普达。

宏达现任董事长是王雪红，运行长是周永明。2008年6月，公司正式英文名称自High Tech Computer Corporation改名为HTC Corporation。 宏达电公司标语为“smart mobility”，常呈现于公司牌号上。此外，为夸大立异精力，另外一句标语“HTC Innovation”也常呈现于其产物和告白上。2009年10月，宏达电提出新品牌定位Quietly Brilliant。

宏告竣立之初并无很乐成的产物，知名度不高，厥后研发出的iPAQ产物才真正奠基了其在PDA市场的领先职位地方，并渐渐成为世界最大的PDA代工场商（最大客户是HP、Dell）。2002年，微软颁布其Pocket PC Phone Edition操作体系，宏达电随即研发出全世界第一款搭载其体系的PDA Phone，但HP、Dell等大厂并无买单，却被欧洲大都电讯运营商看中，与宏达签下了大量定单，在欧洲推出后亦获得不错的销量，渐渐提高了宏达的业界知名度。

HTC的智妙手机凡是具有多个客制化版本，重要以其研发代号区别，如闻名的CHT9000研发代号是Hermes，此中又会按照运营商的需求作些许变革，即Hermes分为100、200与300型，这些型号有一些稍微的不同，表示在外观分歧，有没有收集开麦拉、有没有Wi-Fi、电脑存储器巨细等，所有不异代号（如Hermes 100）的分歧版本（如Dopod 838 Pro，O2 X減肥零食, da Trion）手机的设置装备摆设根基上是不异的。

同时，HTC亦有自立品牌的手机在贩卖，Hermes 100是HTC Z，Hermes 200是HTC TyTN，被称为宏达电原型机。凡是宏达电的新产物会先在泰西地域上市，待市场成熟后才会在台湾、香港和大陆推出。今朝在大陆，宏达重要以多普达作为子品牌贩卖。

比年出处于遭到新兴厂商突起的压力，宏达起头转型，摒弃以前的Qtek创建自立品牌HTC，并陆续推出了Touch系列手机，外观时尚超前，冲破了Windows Mobile智妙手机的板滞，并在此中采纳TouchFLO触控技能，被认为是苹果iPhone的强劲敌手。宏达亦操纵其在智妙手机方面的上风，推出了机能壮大的雷同UMPC产物HTC Shift，在此中装置了Windows Mobile 6和Windows Vista双体系，以进军UMPC市场。

世界最大自力半导体代工——台积电

台湾集成电路制造股分有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”。台积电是世界上最大的自力半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部和重要业务皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积电创建于1987年，2006年6月30日的公司市值为465亿8万万美金。

台积电上市于纽约股票买卖所 (NYSE：TSM)。公司的董事长为张忠谋博士，履行长（CEO）、总司理为蔡力行博士。飞利浦具有16.2%的股权，已于2008年中全数出清。

台积电有一座六吋晶圆厂(晶圆二厂)、五座八吋晶圆厂(晶圆3、5、6、7、八厂)、两座十二吋晶圆厂(晶圆十二厂和晶圆十四厂)、一座八吋晶圆厂。别的有位于美国华盛顿州的转投资企业——WaferTech八吋晶圆厂，和与飞利浦及新加坡私家投资公司合股设立的SSMC。

张忠谋1931年生于浙江宁波，1949年赴美国留学，前后得到麻省理工学院机器系硕士和斯坦福大学机电系博士学位。27岁那年，作为麻省理工学院结业的硕士生，他与半导体开山开山祖师、英特尔公司开办人摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发现人杰克.科比同时进入美国德州仪器公司。

1972年，张忠谋前后就任德州仪器公司副总栽和资深副总裁，是最先进入美国大型公司最高办理层的华人。1985年，他辞去在美国的高薪职位返回中国台湾，出任台湾工业技能钻研院院长。1986年，建立全世界第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司，并敏捷成长为台湾半导体业的领头羊。

因其在半导体业的凸起进献，被美国媒体评为半导体业50年汗青上最有进献人士之一和全世界最好司理人之一。国际媒体称他是“一个让敌手抖动的人”，而台湾岛内则尊他为“半导体教父”，由于是他创始了半导体专业代工的先河。

2005年6月，张忠谋辞去台积电CEO职务，将权杖交予其一手培育起来的交班人蔡力行。蔡力行就职后，张忠谋只作为台积电的“精力魁首”而存在，除按期与高层主管见面，他把更多时候花在了演讲、念书和本身爱好的古典音乐和文化上。

2009年6月，张忠谋以78岁高龄，从新担当公司CEO，同时兼任现有的董事长职位。原CEO蔡力行转而担当台积电新建立的“新奇迹组织”总司理，直接向张忠谋报告请示。张忠谋重担CEO后暗示，台积电曩昔专注代工本业，但半导体财产发展趋缓，三年后至多也只会复兴到2008年的水准，将来即便景气稍好，发展也有限。为找出将来发展之道，台积电决议创建一个或是多个“新奇迹”，交由蔡力行卖力，正由于新奇迹的首要性，以是“必定要派最优异司理人用心投入”。

“盗窟机之父”——联发科技

说联发科可能比力目生，说MTK大师都晓得了吧。MTK是台湾联发科技多媒体芯片供给商的简称，全称叫MediaTek。公司初期重要出产以DVD、CDROM等存储器的IC芯片著名。在2000年后，联发科在手机方面也推出了一系列的IC芯片，今朝其已成为世界十大IC晶片设计厂商之一。
貨運,

1997年，联发科从联电分拆出来。在光贮存范畴，联发科在DVD Player、DVD-Recorder等皆保持全世界第一的市占率。无线通信范畴，包含低阶至中高阶GSM/GPRS芯片组及完备解决方案，已乐成冲破每个月出货四百万颗。

1999年末，联发科董事长蔡明介找到了在美国Rockwell公司(1999年分拆出科胜讯)从事手机基带芯片开辟的徐至强。

2001年1月，联发科手机芯片部分正式运营，起头研发手机基带芯片。

2003年末，起头量产出货。联发科在台湾建立了一家手机设计合股公司达智，从事ODM营业，以证实本身。因为芯片的质量和功耗不错，软件完备，采纳MTK的方案，最可能是3-6个月，凡是是3-4个月出一款手机。一套如许的体系极廉价，在深圳只卖300～400块钱，由此，成为“盗窟机”芯片之王。

2005年，联发科向大陆品牌手机企业推行，随后MTK方案起头大量进入了大陆品牌手机制造商。

2006年，联发科已盘踞大陆手机基带芯片市场的40%以上，被波导、TCL、遐想、康佳、龙旗、希姆通和天语等大陆重要手机设计公司和制造商采纳。2006年第二季度的净利润率为41%。

2007年，业务收入到达新台币804.09亿，较2006年增51%。手机晶片出货量高达1.5亿颗，全世界市场占据率近14%，仅次于德州仪器及高通。2007年TV晶片产物线市占率，已仅次于泰鼎微电子(Trident)的21%，而到达17%。

2008年1月12日，颁布发表3.5亿美元完成对ADI手机芯片收购。完成此项收购后，将增长新的手机基频、射频芯片，包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA等产物线，将加快联发科进军3G手机芯片市场。

半导体老年老——联华电子

联华电子股分有限公司，简称联电，英文全名 United Microelectronics Corporation，简写“UMC”，创建于1980年，是台湾第一家集成电路公司，也是今朝世界上首要的晶圆代工企业。总部设于台湾省新竹市新竹科学工业园区。

联华电子曾出产一颗自行设计的x86处置器，后因为未获得英特尔的x86技能授权而无疾而终。

1995年，联华电子曾发售Super A'Can游戏机，这也是中国人自行设计的第一款16bit游戏机。从硬件机能来讲超出那时的王者SFC，惋惜软件跟不上，最后也无疾而终。该机CPU速率10.6MHz，体系VRAM 128KB，在那时这些硬件参数是很优异的。

内存芯片大户——茂德

茂德于1996年12月建立，总部位于台湾新竹科学工业园区。1999年以科技类股票在台湾挂牌上柜，员工人数近7000人，本钱额为新台币671亿元。

茂德科技在全世界DRAM财产之前瞻技能和出产效力著称，茂德与海力士半导体（Hynix Semiconductor）举行尖端90nm、70nm与50nm重叠式DRAM制程技能计谋同盟互助。

茂德在新竹科学工业园区设立一座八吋晶圆厂（晶圆一厂）与一座十二吋晶圆厂(晶圆二厂)；中部科学工业园区设立二座十二吋晶圆厂（晶圆三厂与晶圆四厂）。

2005年，茂德与海力士于晶圆三厂采纳90nm重叠式制程技能量产，2007年，成为台湾省内首家量产70nm的DRAM影象体带领大厂。

茂德具备自行开辟先辈制程技能与高端存储产物能力的DRAM厂商，出产主流的高容量与高效能的尺度型动态随机存取存储产物（co妹妹odity DRAM）与利基型存储产物（pseudo-SRAM和低功率SDRAM），持续多年荣获客户评比“最好DRAM品格供给商”。

力晶半导体股分有限公司（Powerchip Semiconductor Corporation），简称力晶半导体或力晶，英文简写“PSC”，创建于1994年，营业范畴涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（Flash）制造及晶圆代工两大类。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区。

力晶半导表现有八吋晶圆厂一座（8A厂），十二吋晶圆厂三座（12AB及12M厂），是今朝台湾省12吋厂产能最大的存储器芯片制造公司。

1998年，力晶以科技类股票在台湾正式挂牌上柜。1999年刊行全世界信任凭证，成为台湾第一家在卢森堡证券买卖所上市的上柜公司。

2006年12月，该公司与日本Elpida Memory签定互助备忘录，以新台币4500亿元于台湾中部科学园区后里基地合股设立瑞晶电子股分有限公司，将建置全世界最大12吋晶圆DRAM厂区，两边并决议配合开辟50纳米DRAM制程技能。

公司董事长为现任台湾半导体协会理事长的黄崇仁博士，总司理为谢再居博士。

曾的芯片组大厂——SiS

矽统科技股分有限公司(Silicon Integrated Systems, SiS) 是一家芯片设计公司，于1987年建立，座落于台湾省的新竹科学园区。

在很长一段时候，矽统致力于整合芯片组研发，固然代价低廉，可是其公布的芯片组效能、相容性不高，并面对驱动程式不完美的困扰。近几年，矽统也渐渐研发出一系列高机能非整合芯片组，而且解决方案依然很廉价，但也有了抱负的不乱性和效能。

在90年月后期，矽统做了决议投资他们本身具有的晶圆厂。如许的计谋致使了公司财政上的压力，和低落了投资其他新产物上得可用经费。厥后在办理谋划阶级上认可这个毛病。

矽统科技与ALi是唯一的两家开初授权可以出产Pentium 4芯片组的公司。从648 chipset所得到的利润，饰演矽统在财政上延续乐成的脚色，特别出格是面对到威盛电子在Athlon平台上的乐成。

除芯片组外，矽统亦研发过显示焦点产物，比方SiS 315和Xabre系列。以后，公司的将画图芯片部分自力出来，建立图诚科技（XGI Technology）。

曾的芯片组大厂——ALi

既然提到SiS，不能不提的就是ALi（扬智科技）。扬智科技为IC设计公司，在机顶盒、多媒体播放器及影象获得方面做得不错。公司建立于1987年，总部设立于台湾。

1987年宏碁董事长施振荣延揽台湾三位旅美博士庄人川、吴钦智、李晓均配合创设扬智科技，为宏碁团体中从事IC设计、制造与贩卖的自力奇迹单元，其产物供给宏碁团体及小我电脑财产利用。是以，扬智科技最初的英文全名为“Acer Laboratory Inc.”，简称“ALi”。

1992年根据Dataquest（今Gartner Dataquest）的市场查询拜访资料，扬智科技是全世界第三大体系芯片供给商。

1993年扬智科技股分有限公司正式建立于新竹科学工业园区，额定及实收本钱额为新台币5万万元，施崇棠担当董事长，吴钦智担当总司理。

1996年在美国加州正式注册建立子公司“Acer Laboratories Inc., U.S.A.”。2000年投资T-Square Technology Inc.，共获得该公司70%股权。

2002年无线局域网路（WLAN）芯片营业自力为“智通电子股分有限公司”，小我电脑芯片组营业自力为“宇力电子股分有限公司”。

2004年董事会改组并推举蔡明介师长教师担当董事长，录用吕平幸师长教师担当总司理。从新聚焦产物线为机顶盒，小我媒体播放器和条记本影象获得方案。

2005年扬智全世界首颗DVB-S单芯片(demod+MPEG)进入量产，“宇力电子股分有限公司”所有股权让予美商NVIDIA公司。吕平幸师长教师辞任总司理，董事会录用原资深副总蔡清霖师长教师接任总司理。

2006年全世界首颗DVB-T单芯片(demod+MPEG)进入量产。2007年，MIPS科技公司颁布发表，扬智科技已获得其针对多媒体所设计的可客制化体系单芯片焦点“MIPS32 24KEc Pro”授权。

2008年董事长蔡明介告退，董事会推举孙振耀接任，录用原营运长林申彬师长教师接任总司理，并计划原总司理蔡清霖师长教师转任副董事长。

全世界第一半导体封装大厂——日月光

日月光团体于1984年建立，今朝全世界第一泰半导体封装、测试及质料大厂。重要营业类型是为半导体企业供给整合型测试、封装、体系组装及制品运输的专业一元化办事，在全世界封装测试代工财产中，具有最完备的供给链体系。

日月光全世界营运及出产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国度，已前后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工场，全世界员工人数跨越三万人，国际上颇负盛名。

台湾半导体装备付出客岁冠全世界

最后说一下台湾半导体企业在全世界的职位地方。2007年全世界半导体质料市场比前年增加14%，约达423.93亿美元范围，此中台湾省因成为全世界最大晶圆及封装代工出产重镇，又是12寸DRAM厂最密集地域，已成为全世界第二泰半导体系体例造质料市场，固然同样成为全世界第二大再生晶圆(Reclaim Wafer)市场。

台湾省和韩国12英寸晶圆的产量在全世界最高。本年第四时度台湾半导体系体例造商预期将制造59.5万个12英寸晶圆，比上年同期增加16%。曩昔五个季度以来，台湾12英寸晶圆的增加幅度跨越了10%。

在区域市场变革上，日本在雄厚晶圆制造和封装市场根本下，2007年以22%的占据率成为全世界最大的质料市场，台湾由于具有全世界最大的晶圆制造及封装测试代工场，是以在曩昔4年晶圆和封装财产强劲增加的动员下，已跃居全世界第二泰半导体质料市场，总体范围达78.59亿美元。

此外在2010年，国际半导体装备质料财产协会（SEMI）颁布的半导体装备市场陈述指出，台湾2009年装备付出高达43.5亿美元，是全世界半导体装备付出最高的地域。

陈述指出，遭到景气影响，2009年全世界半导体装备贩卖额仅达159.2亿美元，较2008年的贩卖总额削减46%.而跟着景气苏醒，晶圆厂和影象体厂上修2010年的本钱付出，预估本年晶女用性藥,圆厂的装备采购金额将可望较客岁发展88%,而台湾市场更将发展100%,继续稳坐全世界半导体装备采购市场龙头。

该陈述指出，2009年的全世界半导体装备贩卖总值以区域市场来看，各地域的装备付出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅削减13.2%，成为2009年半导体装备付出最高的地域。其次是北美地域的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，及欧洲与中国大陆。