2020年Q2全球前十大封测厂商排名出炉

admin

按照TrendForce旗下拓墣财产钻研院暗示，2020年第一季遭到新冠肺炎疫情打击，因列国边陲管束与封城办法使总体供给链呈现断链环境，不管是客户及通路库存均偏低。第二季跟着供给链渐渐规复供应，加之列国延续推出救市办法与宅经济发酵，使得下流客户回补库存的力道加大，推升全世界封测产值接续增加，预估2020年第二季全世界前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。

拓墣财产钻研院阐发师王尊民暗示，固然下流客户回补库存需求出现，然近期中美瓜葛遭到华小琉球三天二夜套裝行程,为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点，加之疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地延续升温，恐将压制下半年关端需求。
中美瓜葛与疫情走向成2020下半年全世界封测营收盈亏关头
2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽发展幅度较第一季略微收敛，但因5G通信与消费性电子的封测需求上升，发展趋向仍然稳健。至于安靠(Amkor)解酒藥哪裡買，、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，一样沾恩于终端消费产物、存储器及5G芯片等封测产能晋升，年发展率皆冲破三成；而且因疫情所获转单效应，和美系装备商将于9月15往后终止对华为产物的制造办事，已趋使封测业者于第二季加快出货过程。
海内地域封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(HuaTian)、通富微电(TFME)，因中国境内疫情得到有用节制，进而拉升各种手机、AI芯片及穿着装配的封测需求，预估三家企业第二季年发展率约近三成。另外一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端贩卖表示逐步回温，大尺寸面板驱动IC(LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率保持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收别离有16.6%与4.8%的年增表示。
中国台湾2020年本财产的景气表示还是相对于颇佳
相较于全世界市场的表示，中国台湾2020年本财产的景气表示还是相对于颇佳，主如果沾恩于本地疫情节制得宜，并未呈现半导体封测厂及供给链停工的征象，相对于可接获全世界IDM厂的转单，同时5G通信动员网通、基站、办事器、数据中间等5G高频高速运算需求商机，加之疫情带起加远距事情及远距讲授鼓起，刺激NB、办事器、数据中间等出货量，此皆有助于台系5G芯片测试、FPGA测试、笔电与网通装备等WiFi芯片及电源办理IC等测试接单；至于华为固然遭到美国施行更严酷商业限定，但除上半韶华为早已大肆对台系供给链下单外，120天宽期限更是请求7纳米、5纳米先辈制程晶圆全力出货，此亦有助于2020年第三季晶圆测试定单保持于高档。
总体而言，2020年，中国台湾半导体封装及测试业者需留心美中科技战的变革、中国去美国化效应的长期性、对岸本土厂商突起速率、是不是协同台积电赴美设厂等课题；出格是台积电赴美设厂方面，公司将带包含半导体封测、装备、质料等供给链一同去美国设厂，像是台积电大同盟的缩小版。台积电小同盟曩昔，模仿曩昔在台湾乐成运作的模式，来美国台积电的新厂缔造群聚的效应，让台积电在亚利桑那州的新厂运作本钱与效力能到达较佳的状态，此中估计中国台湾部门半导体封测业者有机遇将赴美国举行投资。
而对付以团队来因应，将可延长中国台湾半导体业的竞争上风至美国，不但是巩固美国的市场，而是要夺取更多美国客户的定单，但对付中国台湾半导体在地化供给链的强化水平，则是会存有稍为弱化的隐忧，究竟结果需分离部门的资本到美国设厂，但非论若何，短时间内里国台湾照旧是先辈制程、高阶封测的半导体出产重镇。
至于在中国半导体封测竞争方面，第一大龙头厂商--日月光投控还是有具有至关的上风，且2020年以来营运绩效将显现发展态势，主如果虽然受疫情打击，终端消费性需求疲软，然在5G通信商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下，仍对付日月光投控事迹表示有所支持，更况且2020年3月中国消除日月光与矽品连系的相干限定，综效有机遇逐步彰显。
出格是日月光与矽品技能整合的效益将更加凸起，二者在2.5DFanout、FCPoP、FCAiP等封装更是中国业者，和异构整合、体系级封装等还是由日月光投控在全世界专业封装范畴保持职位地方，如华为的后段封测定单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下，中国的通富微电和江苏长电科技封丈量仍没法代替，出格是5G市场在202美白針, 0年下半年逐步规复发展动能，其特别必要体系级封装和扇出型（Fan-out）封装，此将有益于日月光投控，和日月光投控等在感测器、微电机元件封测营业深耕已久，其客制化、繁杂度较高的封测需求，将是中国台湾龙头厂商接单的强项地点而至。