全球半导体设备输出 韩国蝉联第一,大陆将超过台湾

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据SEMI统计2017年全世界半导体装备商出货到达560亿美元，本年半导体装外籍看護,备需求将有增无减，可望再写新高，大陆将成为半导体装备贩卖金额增幅最大的地域，韩国连任第一稳定，大陆将跨越台湾，排名第二。

国际半导体财产协会（SEMI）颁布客岁12月北美半导体装备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 客岁全世界半导体装备商出货金额到达560亿美元，年增40%，创汗青新高。

SEMI暗示，跟着中国大陆晶圆厂产能延续开出，本年半导体装备需求将有增无减，预期全世界半导体装备付出金额将延续发展，上看630亿美元，可望再写新高，较客岁发展11%。

半导体装备贩卖是察看半导体景气兴废首要指针，随半导体装备金额增加，也意谓晶圆制程看好将来定单发展，扩展产能及装备本钱付出。

北美半导体装备客岁12月出货金额创17年新高，在半导体组件新利用呈现海潮下，本年半导体景气热度将愈甚客岁。

SEMI稍早公布客岁半导体产值首度冲破4，000亿美元，年增20%，产值和增幅同创汗青记载，装备和质料厂也同欢。 SEMI看好发展可持续至2019年，预估2019年半导体产值将达5，000亿美元，半导体装备和质料产值也将再创连四年发展的纪绿。

SEMI预估，本年相干晶圆厂建厂付出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年装备付出会很可观。 本年装备采购金额将由客岁的560亿美元增至630亿美元。

质料端部门也动员硅晶圆涨价，客岁均匀报价涨幅17%，重要由12寸硅晶圆动员。 SEMI暗示，即便硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的程度。

SEMI预估，本年全世界半导体装备金额将增长高个位数百分比。 因为中国大陆大幅扩建新晶圆厂，本年大陆半导体先后段装备市场可能跨越台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有很多台厂，是以无损台湾业者的竞争力。

SEMI统计韩国客岁将初次挤下台湾，成为全世界最大的装备市场。 台湾让出持续五年连任龙头的宝座，退居第二，中国大陆为第三，本年台湾恐再被大陆超出、退居第三。

SEMI统计，客岁仅东南亚为主的其他地域破例，其他各区信用版輸錢,域的半导体装备贩卖大多发展，韩国年增率逾倍，是增幅最大地域，其次是欧洲与日当地区。

SEMI暗示，韩国超出台湾，主因三星、SK海力士延续扩建贮存型闪存（NAN頭皮按摩治療脫髮,D Flash）产能及DRAM制程进级，加之三星在逻辑芯片制程向7nm等先辈制程鞭策，大手笔采购代价昂贵的极紫外光（EUV）装备， 争食代工定单诡计心兴旺。

值得注重的是，SEMI预估，大陆本年是全世界半导体装备贩卖金额增幅最大人工植牙,的地域，增幅估近五成、达113亿美元，韩国连任第一，大陆跃居第二大，台湾排名第三。