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標題: 台湾芯片往事和大陆的“芯片之痛” | 独家专栏 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-1-25 17:28
標題: 台湾芯片往事和大陆的“芯片之痛” | 独家专栏
文丨台海问题时事评论员严语

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跟着中美“科技战”愈演愈烈，芯片正在成为两边博弈的“天王山之战”。美国频仍脱手，对华为等企业“深度锁喉”，使得中国大陆蓦地警省，芯片似已成为“死穴”。与大陆构成光鲜反差的是，近在咫尺、同是中国人的台湾却在芯片范畴风起云涌，风生水起，芯片代工全世界第一，封装与测试产值全世界第一，芯片设计上全世界第四。

所谓“得芯片者得全国&rdq電熨斗,uo;，芯片作为现代工业的命根子，攸关全部财产链下流的人工智能、大数据、5G 通信、云计较等“新经济”的兴衰沉浮。

不少人都在追问：以大陆全世界第一的工业制造能力，为什么小小的芯片会成为咱们的切身痛苦？两岸同文同种，在芯片范畴，为什么台湾可以成为全世界遥遥领先的佼佼者？大陆有无可能弯道超车，缩小“芯”差距？

专注一件事变，做到极致，就是乐成。

在芯片范畴，台湾就是如斯。

从上个世纪80年月初，台湾就专门设立新竹科学工业园，在政策和资金方面赐与鼎力支撑。历经40年成长，台湾已成为全世界芯片财产公认的行业领跑者，创建了近乎无可撼动的职位地方。

从财产链上、中、下流来划分的话，芯片财产大略可分为设计、制造、封装及测试四大进程。使人冷艳的是，在唯一3.6万平方千米的台湾，居然具有全球最完备的芯片财产链，并且每一个环节出色纷呈。

芯片代工，全世界遥遥领先。谈起台湾的芯片财产，起首想到的就是其龙头企业台积电。2017年，台积电市值跨越英特尔，一跃玉成球第一泰半导体企业。2018年，《财产》500强排行榜，台积电位列第368位。2019年台积电全世界市场占据率近52%，是第二名三星的3倍多。

除台积电，台湾的联电和力晶科技别离在全世界排行榜上盘踞第三和第六的宝座。仅这三家台湾公司所出产的芯片，就盘踞了全世界芯片代工市场的60%以上，职位地方无人能及。

芯片设计，位居世界前列。2020年《麦克林陈述》显示，2019年台湾芯片设计产值在全球占17%，位居第四位。台湾的联发科是比年来发展最快的芯片设计公司，2019年11月，该公司领先高通，率先出产出5G“单芯片体系”（将本来数个功效分歧的芯片，整合为一个具备完备功效的芯片），激发业界颤动。

封装与测试，引领期间潮水。台湾的日月光团体是全世界最大封装与测试供给商，占据19％的市场份额，为全世界90％以上的电子公司供给半导体封装和测试办事，日月光今朝在中低端芯片范畴是满负荷运转，在高端范畴更是供不该求。除日月光，台湾的京元电、华泰、南茂、颀邦、矽格、矽品等，也都迈入百亿新台币俱乐部，并且每一年都连结正增加。

半导体装备贩卖激增。2019年全世界半导体系体例造装备贩卖总额为598亿美元，较2018年同比降低7%，但台湾稳坐全世界半导体新装备最大市场宝座，贩卖额逆势上扬，年增68%，高达171.2亿美元。

构建集群效应。台湾在芯片范畴气力雄厚，今朝力图更进一步，再上层楼，正计划从零组件制造，迈向整机、体系输出模式，晋升岛内财产全世界供给链韧性，全力成长AI 、5G、物联网财产，打造全世界芯片研发中间。据不彻底统计，台湾已积累吸引47家国际企业在台设立65个研发中间，均匀一年约设立三个研发中间。

在芯片范畴，大陆与台湾差距庞大，出格是在芯片制造的关头技能上，近乎难以望其项背。

比方，今朝台积电具有全世界最先辈的芯片技能，7纳米芯片出货量已到达10亿片，制造工艺到达了5纳米级别，2022年有望量产3纳米芯片。而大陆最有潜力的中芯国际，尚处于14纳米制程程度，较台积电5纳米工艺，后进最少3代。

技不如人，只能向人采办。据台“商业局”等统计，本年上半年，台湾对大陆（包含香港，下同）出口占全数对外出口的比重，高达42.3%，此中6月份对大陆出口占比为46.1%，创汗青新高，这也进一步折射了两岸经贸瓜葛之紧密亲密。而在台湾对大陆出口的所有货品清单中，半导体装备及芯片等占比高达50.6%。

换言之，台湾对陆货品出口，跨越一半是电子产物，此中芯片盘踞“半壁河山”。可见芯片制造业，大陆对台湾依靠水平之高。大陆高端电子财产成长进程中，一向陪伴着台湾的身影。且非论台积电在南京等地设厂，曩昔几十年间，联发科技、威盛电子、瑞昱半导体等台湾重要的集成电路设计公司和芯片制造商都在大陆设立了工场或合股企业，这也进一步动员了大陆芯片财产的突起。

与之形影不离的是，台湾企业的到来，也直接催生了台湾芯片财产范畴人材的西进，比方，中芯国际内里技能顶梁柱很大一部门都是来自台湾。

在大陆浩繁企业本身的发奋有为和台湾相干企业的协助拉抬下，大陆芯片财产也起头逐步升温，程度日趋晋升。以封测为例，大陆本土的专业封测公司愈来愈注意专业化和邃密化，以上海华岭、利扬芯片、确安科技为首的专业测试公司已起头展露头角。

在代工范畴，今朝全世界10大芯片代工场，已有两家大陆企业跻身榜单，别离为中芯国际和华虹半导体。中芯国际自不待言，上海华虹半导体也是今朝中国大陆第二家把握28纳米芯片技能的代工场。这两家企业固然与台湾的台积电、联电、力晶、世界先辈等相距较远，但延续追逐态势较着（钛媒体注：据报导中芯国际也或将被列入商业黑名单）。

芯片已成中美财产链上争取最剧烈、最白热化的行业，而台积电则是两边争相撮合的首要工具，成为中美兵家必争之地。

美国为了强化对台积电的管控，一向请求台积电在美国设厂。究竟上，早在1996年，台积电就在美国华盛顿州建立WaferTech公司，投资12亿美元兴修一座8英寸芯片制造厂。但因为制造本钱过高档身分影响，该公司至今比年吃亏。

因此对付美国请求在美再度设厂的请求，台积电一向采纳“拖字诀”，对美“打太极拳”。但美国为精准冲击华为等中国高新企业焦点产物，在中美“商业战”和“科技战”暴发后，显著加大了对台积电的施压力度。迫于美国壮大压力，本年5月，台积电颁布发表在美国亚利桑那州兴修一座5纳米芯片制造厂，总投资约120亿美元，估计2021年开工、2024年量产。

动静传出，外界一片震动，不少台湾媒体解读，台积电如斯选择，象征着在中国大陆与美国的“科技战”中，台积电已选边了美国。另据台媒表露，美方力促台积电赴美设厂的深层缘由，是要为美军制造兵器设高雄外送茶,备芯片。美国务卿蓬佩奥公然宣称，台积电是从人工智能到F-35战役机都合用的“关头拼图”。

美国不单请求台积电将出产线迁徙到美国，并且请求台积电不容许为华为等大陆企业供货，这也直接致使华为消费者营业CEO余承东只能悲情地颁布发表，台积电不代工，麒麟高端芯片将成绝版。这也是为什么美国但愿经由过程“芯片战”对华起到一剑封喉的感化。

早在1956年，周恩来总理就主持制订了“1956-1967年十二年科学技能成长前景计划”，把半导体、电子学等列入大陆急需成长的高新技能。

1958年，中科院乐成研制了第一只锗晶体管，1959年第一只硅晶体管，1968年第一个集成电路，这些都比美国仅仅晚10年，但比韩国和台湾都要早。

厥后由于家喻户晓的汗青缘由，中国大陆的半导体成长堕入障碍状况。1983年大陆痔瘡治療方法,内部评估，在半导体包含芯片行业，若与美国和日本对标的话，差距在15年以上。

而到了如今，芯片更是成为了大陆的“芥蒂”。2018年大陆入口3121亿美元的芯片，占全世界集成电路5000亿美元市场范围的6成，入口额度跨越煤油入口总额，位列入口商品第一名。2019年芯片入口3040亿美元，同比略削减2.6%，但入口额度依然至关巨大，这也是大陆持续第7年入口芯片总额跨越2000亿美元。

今朝大陆唯一20%摆布的芯片可以自产，其他80%的芯片则依靠入口，在部门高端芯片和特别芯片范畴，如存储芯片，则近乎100%都必要入口。

2018年头，日本媒体曾刊文会商“为什么中国大陆作为世界最大芯片市场，却为什么没法孕育出高端芯片制造商”？芯片之问，深深刺激了中国财产界和决议计划者的心。更哀痛的是，时隔两年以后，这一问题仍然无解。

芯片财产的成长攸关全部“新经济”的兴衰。若没有高度发财的芯片财产作为支持，大陆力推的新基建、人工智能、大数据、云计较等，都将被蒙上繁重暗影。

由中兴、华为前后激发的“芯片”之痛，在2020年7月震动了大陆方面集中暴发式的反响，今朝已将芯片上升到国度平安的高度，在先辈制程上抓紧结构，力求以举国体系体例，迎难而上，一举改变颓势。大陆的芯片财产也迎来了汗青性机会。

在政策方面，加大对芯片财产拔擢力道。国务院专门印发《新时代促成集成电路财产和软件财产高质量成长的若干政策》，明白提出集成电路财产和软件财产是信息财产的焦点，是引领新一轮科技革命和财产变化的关头气力。文件请求逐步晋升芯片自给率，力图可以由从今朝的30%摆布，晋升到2025年的70%摆布。

在人材培养方面，拉高集成电路专业的位阶。台湾芯片财产如斯光辉，人材是其“通关暗码”之一，今朝台湾从事芯片研发的工程师就有4万多名。为了孕育更多专业人材，7月，国务院学位委员会提案，将集成电路专业进级为一级学科。毫无疑难，这将为芯片的设计、研发和制造创建起壮大的“人材储蓄库”。

在质料立异方面，对准前沿“碳基芯片”。作为全世界先辈的芯片制造商台积电，在硅基芯片的研发上已冲破5纳米工艺，今朝正在向3纳米和2纳米进军，但2纳米已迫近了物理极限，到达了近乎难以冲破的瓶颈。新质料、新技能，无疑是芯片转型进级的新但愿。根据今朝最新的钻研功效，石墨烯制造工艺的碳基芯片，可以到达平凡硅基芯片的10倍以上。将来大陆若能紧抓石墨烯技能，也许可以闯出一条新路。

大陆芯片启动时候比台湾整整晚了13年，但颠末多年的尽力，今朝在关头技能上均匀只后进台湾3至5年摆布。多维度的财产搀扶政策、延续的高强度研发投入、精准的模式立异、高效的当局基金，在这些重大利好的动员下，等待大陆的芯片财产可以迎来新的契机。

从理论上来说，大陆寄托壮大的财力、日渐雄厚的教诲根本和全世界最大的市场需求，彻底有能力将以芯片为主的电子财产敏捷强大起来。但抱负很饱满、实际很主干。要想真正落地，则是知易行难。

台湾芯片财产“本土意识”强烈，历来对峙台湾优先的计谋，对外部防备心较强。台积电赴美设厂时，看似对美至心实足，许诺将最先辈的5纳米制程迁徙至美国。但必要注重的是，台积电给出的量产时候是2024年，届时台湾已成长到3纳米或2纳米。因而可知，台积电仍是要“根留台湾”。

对美都城不安心，台湾对大陆更是心存心病，惟恐大陆一朝反超。大陆具备广漠的市场，台湾芯片企业一向巴望进军大陆。但李登辉、陈水扁在朝时代，一向以各类“莫须有”的来由阻止台湾芯片厂商来大陆投资。厥后为情势所迫，固然容许台湾芯片厂商来陆设厂，但明白请求来陆设厂的技能必需要低于台湾两代以上，并且焦点技能和研发部分必定要留在台湾。

台湾企业界，也是如斯。2016年台积电的总操盘手张忠谋暗示，大陆投资者投资岛内芯片行业时，不该该得到台湾公司的董事会席位，以确保台湾的常识产权获得庇护。

在台湾如斯重重防备的布景下，大陆要想进修到台湾最先辈的芯片制造技能，堪称难如登天。更首要的是，在技能装备上，大陆更是面对着“天赋的缺点”。台积电之以是可以或许出产5纳米芯片，主如果由于可使用荷兰AMSL公司垄断的光刻机，但由于《瓦森纳协定》等汗青缘由及美国围堵打压等实际身分，大陆对光刻机的采办，却屡受掣肘。除此以外，在光刻胶等技能范畴，大陆也面对着被人“洽商”的窘境。

巧妇难为无米之炊。没有光刻机，没有光刻胶，大陆在制造高端芯片方面挑战重重。

在信息化期间，芯片是高端制造业不成或缺的原质料。没有芯片，就没有现代化的高科技成长。国际货泉基金组织模子测算显示，每1美元芯片的产值可直接动员相干电子信息财产10美元的产值，并带来100美元的海内出产总值（GDP），其分散效应和外溢效应显现几何倍数发展。

因为价值链的放大效应，芯片对中国经济转型进级的价值自不待言。可是，因为汗青各种缘由，中国错失芯片财产的黄金机会，没有遇上当令班车。起步晚，焦点技能受制于人，处境实在堪忧。

历经几十年的成长，大陆在芯片范畴一向抖擞直追，到今朝为止，在设计、封装和封测方面都相对于成熟。但在芯片制造方面，固然中芯国际已发展为大陆范围最大、技能水准最高，世界排名第四的晶片代工企业，但与台湾的差距仍然庞大。

面临差距，大陆没有乐观的来由，但更没有灰心的本钱。以美国为首的西方世界的科技封闭，倒逼中国只能白手起家。政策层面的利好，庞大市场的诱惑，直接吸引了本钱的簇拥所致。很多处所当局植牙,为制造政绩，对“大干快上”的芯片财产极端热中，常以政策、税收、地皮等利好前提来招商引资。国际半导体财产协会（SEMI）最新陈述显示，2020年到2021年，中国将具有全世界至多的新建芯片工场。

但本钱是逐利的，注意短时间的回报，而芯片财产则具备投入高、生效慢、回报周期长等特性，必要十年磨一剑，才能修成正果。以是，中国“强芯”之路是长期战，若只是寻求面前的短时间效益，恐难孵化出伟大的中国芯片公司。

近来几年，南京的德科码“CMOS图象传感器芯片财产园”项目，成都的格芯半导体公司，贵州的华芯通，方才“暴雷”的武汉弘芯……都给人们敲响了一记警钟。

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