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標題: 宝岛芯片30年!台湾芯片制造厂商简介 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-1-25 17:03
標題: 宝岛芯片30年!台湾芯片制造厂商简介
全世界第一半导体封装大厂——日月光
日月光团体于1美國黑金,984年建立，今朝全世界第一泰半导体封装、测试及质料大厂。重要营业类型是为半导体企业供给整合型测试、封装百家樂玩牌,、体系组装及制品运输的专业一元化办事，在全世界封装测试代工财产中，具有最完备的供给链体系。

日月光全世界营运及出产据点涵盖中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国度，已前后购并Motorola、ISE及NEC的封装、测试工场，全世界员工人数跨越三万人，国际上颇负盛名。

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