台灣印刷工廠交流論壇

標題: 这些牛逼的台灣半导体企業 中國大陆怎麼追 [打印本頁]

---

作者: admin    時間: 2021-1-25 15:55
標題: 这些牛逼的台灣半导体企業 中國大陆怎麼追
2015年，中國紫光已成為全世界半导体的热點金主，背上扛着彷佛是整其中國的先辈，处处买半导体公司，诡计经由過程美元计谋买下整条财產链，特别是在台灣，紫光的做法感受是想用款項将台灣成长几十年的半导体财產链收归囊中，咱们这里不會商紫光的收購是不是能乐成，咱们来清點一下台灣这些牛逼的半导体公司，看看咱们事实差他们几多年。

在芯片财產来看，若是按分工的分歧，如今可以划分成上遊的IC設計、中遊的晶圆出產、下流的封装和测试。而台灣刚好整条财產链都已介入进来，何况在全世界位于领先的位置。咱们来领會一下这些牛逼的半导体巨擘。

IC設計企業

其其实IC設計这里，在台积電呈現以前，根基上都是IDM公司，也就是这些公司从上遊到出產，都是本身完成的，英特尔和三星就是傍边的优胜代表。但在晶圆代工财產起来了今后，就出現出了一多量无晶圆廠家，美國的高通、台灣的联發科，甚至中國比年来突起的展讯、全志、瑞芯微等一多量廠商都是无晶圆廠商的代表。咱们来看一下台灣的无晶圆廠。

联發科

( 一) 公司简介

一、沿革与布景

联發科技股分有限公司建立于1997年5月28日，初期為联電团体转投资之半导体芯片設計公司，是无線通信及数字媒体芯片整合体系方案之重要供给商，排名全世界前十泰半导体芯片廠，公司原為光贮存节制芯片制造商，后切入手機芯片制造，在数字電视產物蓬勃成长下，联發科又投入数字電视节制IC的开辟，而且成為紋繡教學平台,市场龙头。

联發科產物重要利用于光贮存、高解析度DVD、无線通信、高解析度数字電视等范畴。

公司于2001年7月在台灣证券买卖所挂牌上市，简称联發科，代码2454.TW。总部設于新竹，在中國大陆、新加坡、印度、日本、韩國、美國、丹麦、英國等地設有贩卖及研發子公司。

業務項目与產物布局

2015年1月，公司举行组织重整，產物部分以下：

A.无線產物奇迹群

奇迹部包含无線通信、无線產物开辟、无線软体开辟，和最新的无線穿着產物、客户与產物利用等，专攻伶燒傷藥膏,俐型手機、功效型手機、穿着式装配。

高阶手機芯片之品牌名為Helio，為重要產物，均為八焦點以上，再细分顶级的X系列与中阶P系列。

B.家庭文娱產物奇迹群

奇迹部包含家庭智能BU、家庭显示及客制化芯片BU、家庭技能开辟BU，利用于電视、平板電脑、光贮存、影音装配

C.无線联通奇迹部

利用于无線網通装备、路由器等

D.数据中间網路奇迹部

以Data Center微型伺服器為主

联發科于2015年3月1日颁布發表，将建立计谋投资部分“联發科创業投资”，以3亿美元注资于半导系统统和装配、網路機属举措措施、辦事与務联網等新创公司，以创建公司為主的完备财產生态体系，并于2015年下半年陆续颁布投资计谋与计画。

2015年第3季產物線占营收比重：伶俐型手機用IC与平板電脑用IC占60~65%、数字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網路通信IC占5~10% 。此中，手機芯片為LTE占约40%；以焦點数區别，营收比重為双焦點占25~30%、四焦點占45~50%、八焦點占20%。

2015年第2季產物線占营收比重：伶俐型手機用IC占48%、平板電脑用IC占6%、数字家庭IC(含晨星)占25%、網路通信IC占9%、功效性手機IC占6%、光碟機驱動IC占5%。此中，LTE占约30%；以焦點数區别，营收比重為双焦點占40~45%、四焦點占40~45%、八焦點占10~15%。

2015年第1季產物線占营收比重：伶俐型手機及平板電脑用IC為55~60%、数字家庭IC(含晨星)占20~30%、網路通信IC及功效性手機别离占5 ~10%。以焦點数區别，八焦點占15~20%。

2014年產物营收比重為手機芯片相干占67%、光碟機驱動IC占7%、数字電视IC(含晨星)占23%。

( 二) 產物与竞争前提

一、產物与技能简介

联發科產物線涵盖光贮存、数字家庭及举措通信等利用范畴，是全世界独一供给IC解决方案横跨電脑资讯科技、消费性電子及无線通信范畴的IC設計公司。

联發科重要產物可分為两大类，一类為光贮存节制芯片，包含PC相干之DVD-RW节制芯片，和消费性利用之DVD Player节制芯片；第二类则是手機芯片。今朝手機產物已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S伶俐型举措装配等利用范畴。

產物细項阐明以下：

联發科推出802.11ac Wi-Fi解决方案MT7612x系列，和MT 6582新款四焦點伶俐型手機芯片，013年第三季量產。MT 6592八焦點芯片解决方案于2013年第四时正式量產。LTE modem芯片于2014年头起头进入量產阶段，而LTE SoC 伶俐型手機芯片则于2014下半年量產。

2014年1月，联發科推出多模多频LTE 数据機平台MT6290，声援LTE Release 9 Category 4版本，上下传輸速度别离為150Mbit/s及50Mbit/s，且声援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的语音及数据通信，MT 6290 LTE modem可与其現有的手機基频处置器相容。

MT6290可搭配联發科的RF IC MT6169，MT6169支撑8个重要射频輸入，包括3个高频段、2其中间频段及3个低频段，再加之8个射频輸入声援分集增益。

2014年，公司将延续推出八核、双核与四核SoC、平板big.LITTLE架构芯片、多模LTE通信芯片及物联網芯片支新產物。

LTE伶俐型手機今片產物，三、5 模LTE Modem芯片将搭配AP配合出货，2014年Q2起头量產；2014年Q3推出LTE SOC芯片，将陆续推出声援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。

2014年1月11日，公司颁發首款4G LTE SoC MT6595，采纳ARM big.LITTLE技能整合四核Cortex-A17与四核A7 CPU，透過CorePilot技能動态侦测事情负载量，同时监测体系芯片温度及功耗，且针對每一个焦點的配工举行伶俐调理，使高效能的大核和节能的小核可互相和谐，需要时八核全开阐扬最大效能。另MT6595声援优秀圖象处置和丰硕多媒体规格，具有硬体解紧缩HEVC(高解析度编解码技能H.265)，声援4K解析度播放及录影，24万元192kHz Hi-Fi音质音效解码，及声援最高2000万画素相機及WQXGA(2560 * 1600)萤幕。MT6595声援TD及TDD LTE技能，上传下载速率為50,150mbits/s，相容DC-HSPA+、2G / 3G網路与连線技能，包含802.11ac与Bluetooth LE(低功耗)，于2014上半年试样，下半年出货。

2014年2月25日，于MWC大會颁發MT6732及MT6630，MT6732四焦點64 位元处置器，基于ARM Cortex-A43架构，时脉1.5GHz，整合Mali-T760 GPU，且声援h.265硬体编解码、相機画素1300万及1080P 30fps录影。同时声援Cat 4尺度，上 传下载速率為50,150mbits/s，相容FD/TDLTE、声援DC-HSPA +、TD-SCDMA、 EDGE和GSM / GPRS的语音及數据通信。MT 6732将于2014年Q3送样，2014年出货。无線連结芯片台北招牌設計,MT6630，整合Wi-Fi Direct/Miracas，声援双频Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、蓝牙4.一、三频GPS/GLONASS、FM收發器等5大通信规格，估计于2014年下半年出货。

2014年5月初，联發科推出胶囊软件包，用于穿着式装配的软体开辟，及终端用户进级软体，現已搭配Aster芯片，兼具Android、iOS互通的設計平台。

2014年6月3日，公司颁發两款WiFi芯片MT7688与MT7681，利用于伶俐家庭，MT7688声援802.11n Wi-Fi连線，MT7681用于照明灯具、門锁与插座等。

2014年7月，公司颁布發表于将来6年投资2.5亿新币(约新台币59.9亿元)，用于扩展新加坡的研發中间范围，并与Panasonic、Intel、Philips工同制作物联網研發中间。

2014年7月尾，联發科為扩大物联網市场，与大陆空调品牌龙头廠商格力互助，抢攻空调联網，產物将采纳于8月推车的穿着式Aster平台与Linkit开辟公板。

联發科于2014年9月中颁發2TR 802.11n Wi-Fi AP/路由器体系单芯片解决方案“MT7628”，以举措Wi-Fi為根本，整合无線射频及CPU，具高效能及耗電量低的上风，重要利用伶俐家庭中的数据、语音与影象利用程式。

2014年9月18日，联發科颁布發表与Opera软体互助，供给伶俐型手機解决方案，将Android平台用的节流举措数据 APP-Opera Max，内建于联發科64位元的4G LTE体系芯片MT6752及MT6732，對伶俐型手機的APP、阅读器中的影象、圖片及文字等举行数据紧缩，可增长利用者原资费方案的利用额度达五成。

2014年10月，公司颁發新手機芯片MT6735原生声援CDMA2000技能，且声援全世界全模规格，全世界電信营运商皆合用。2015年，该芯片已得到多家手機大廠包含中兴通信、遐想、TCL等采纳。

2014年11月，公司计划20 纳米芯片于2015年Q2送样，16奈米產物将于2015年末推出。

联發科于2014年12月23日颁布發表，公司首颗无線充電 IC-MT3188获得Qi、PMA及A4WP三項項认证，与Qualco妹妹一样具有无線充電三大规格的市场。產物已于2015年起头出货模组廠。

公司计划于2015年Q2推出八焦點全世界全模MT6753手機IC，主攻中阶手機市场。

一、首要原物料及相干供给商

公司產物之重要原料為晶圆，重要供给商包含台灣积体電路制造 (股)公司( TSMC ) 、联华電子 (股)公司(UMC)、东部電子 (DBE)及GLOBALFOUNDRIES等。

2014年12月15日，联發科与华立微電子配合颁布發表，华立微電子為联發科的举措通信处置器供给28奈米制程的晶圆制造辦事。

二、產能状态与出產能力

2013年公司研發用度约26,454百万元，2014年增长至43,337百万元。

三、新產物与新技能

2015年產物線

联發科创意实行室于2015年2月颁發LinkIt Connect 7681开辟平台，以MT7681 Wi-Fi体系单芯片解决方案為架构，為开辟职员与制造商供给具Wi-Fi功效且以手機或網路节制的物联網装配產物。MT7681具备Wi-Fi与AP用来毗连无線網路，与網路辦事或云端伺服器保持后，节制如伶俐家庭中的產物。

联發科2015年產物出货方针為4.5亿颗，外销占营收比重达5成，其余為大陆市场。LTE芯片之方针出货量為1.5亿颗，平板用芯片出货量可望跨越5,000万套。焦點数方面，将以四焦點為主，占比重约6成以上，双焦點与八焦點别离占两成。

公司预期2015年4G芯片出货将發展至1.5亿套，大陆市场方面也有望晋升至4.7亿套以上；此外，為拓展市占率，公司筹划于2015年下半年推出20与16奈米制程高阶產物。

2015年3月1日，公司将推出ARM A72架构的平板電脑用CPU，于2015年Q2量產。

手機范畴方面，联發科针對高阶市场推出Helio品牌，具有高运算機能及进阶多媒体功效，重要產物為Helio X10，而新的Helio X20是20奈米、10焦點設計的，整合LTE、Cat.6 modem 、CA及高機能地功耗的CPU架构，新產物估计于2015年末前量產。3G產物则為四焦點的MT6580，将于2015年Q2量產。

平板電脑范畴方面，MT8173(64位元，四焦點)计划于2015年Q3量產，采纳ARM Cortex-A72处置器架构，搭配PowerVR GX6250GPU，整合高阶多媒体功效，包含4K解析编码器、VP9硬体解码播放器等。公司也于2015年4月推出MT8735 LTE全模解决方案及MT8163平板解决方案，重要利用中低阶市场。

電视芯片方面，联發科与Google互助开辟出全世界首颗搭载Android電视功课体系的SoC—MT5595，植基于ARM big.LITTLE架构，内有ARM Cortex-A17及ARM Cortex-A7处置器各两颗，具高機能与高效节能，可声援Google VP9 与HEVC编解码技能的超高解析度伶俐電视芯片。

公司于2015年6月1日推出新款中阶体系单芯片Helio P10，采真八核64位元Cortex-A53处置器，及主频700 MHz的双焦點64位元Mali-T860的GPU，将于2015年Q3起量產。高阶芯片Helio X20则将于2015年Q4量產，Helio X20為十焦點設計，采20奈米制程，整合LTE、Cat.6 modem、CA( Carrier Aggregation)及公司自行研發的高機能低耗電CPU架构。

制程计划方面，2016年Q1将會有第一颗16奈米的產物样品推出，高阶的新產物也计划采纳16奈米FF+制程，规格晋升至Cat.6以上，至2016下半年再推出Cat. 10规格的產物；至于中低阶產物以28奈米為主。

2015年Q4，公司起头出货4G手機芯片Helio X20，该芯片為10焦點，采纳台积電 20奈米制程，其4G LTE 载波聚合(Cat)技能為Cat.6。

( 三) 市场需求与贩卖竞争

财產布局与供需

IC設計重要营業為自行設計及贩卖產物，或接管客户之拜托設計，在财產价值链中属于上遊财產，在完成终极產物前，還必要光罩、晶圆制造、芯片封装和测试等重要进程。

半导体财產布局圖：

联發科設計流程圖：

贩卖状态

联發科贩卖地域之外销為主，占比近九成。

按照Strategy Analytics陈述指出，2014年Q3联發科的全世界基频芯片市占率為17%，全世界LTE芯片逾50%。

2014年大陆LTE市占率逾4成。

在DTV芯片產物方面，客户包含SASMUNG、VIZIO、Panasonic、Sharp及Sony。

2013年Q3，联發科在平板電脑市场，主打4焦點整合Wi-Fi功效的体系单芯片，乐成打入大陆白牌客户供给链。

2013年9月联發科与高通拔除3G芯片贩卖签定的专利授权协定，此专利授权合约是于2009年签订，合约内容划定，联發科3G客户出货皆须缴纳给高通整機代价约5%专利授权金。

2013年Q4，沾恩大陆手機廠商外销中低阶手機到新兴市场及泰西購物旺季，伶俐型手機出货量达7000万套，平板電脑出货量约600万套。

2013年Q4上市的首颗八焦點芯片“MT6592”，采纳台积電28奈米制程出產，可由八颗ARM A7架构的焦點同时运转，主频最高到达2G，已获凯派、卓普、小彩等手機品牌采纳。

2014年10月，公司的平板電脑CPU获得Amazon低价平板電脑采纳。

2014年伶俐型手機芯片出货量逾3.5亿套，此中LTE手機芯片约3千套，平板電脑出货量达4千套。

2015年1月，SONY于CES展上颁發全世界首台Android TV，采纳联發科的最新伶俐型電视体系SoC“MT5595”。

联發科于2015年9月2日颁布發表，与印度手機龙头Micromax计谋互助推出中高阶手機，Micromax采纳联發科的高阶芯片Helio X10(MT6795)及中阶的MT6735，是首家印度品牌采纳该公司高阶Helio芯片的廠商。

2015年Q3，联發科手機芯片出货约11~12万万套，平板電脑用芯片出货量约1.5~2万万套。

竞争廠商

重要竞争廠商有Qualco妹妹。

当局政策或专利上风

联發科颁布發表参加“开罢休機同盟”(Open Handset Alliance)，供给Android伶俐型手機解决方案。

联發科于2009年11月20日，正式颁布發表与美國通信大廠高通签定专利协定，权力金為“No Royalty Fee”，签定后联發科每卖出一颗CDMA/WCDMA芯片，不需付任何权力金，但联發科客户有效到高通专利的手機制造商，则得跟高通洽商。正式宣布，联發科在将来3G手機芯片期间将由盗窟、白牌市场，跨入一線手機品牌市场。

2010年7月27日，联發科与日本最大行電信辦事供给商NTT DOCOMO签定4G的LTE技能授权协定，将连系LTE技能和自有的2G和3G技能，供给日本及全世界市场无線通信解决方案。联發科在3G无線通信的结构上，以TD SCDMA和WCDMA切入，而在4G范畴，双结构Wimax和LTE两大技能规格。

2011年7月，与美國WiTricity签订技能授权协定，获得无線充電的相干技能，WiTricity以磁共振方法实現非接触充電技能，可操纵磁场共振，以无線方法将電力传輸，可以使手機和其它可携式装配不需有USB等毗连線，便可以举行充電。

2011年11月，与Facebook成為全世界计谋互助火伴，将来联發科技MRE(MAUI Runtime Environment)软体平台将搭载Facebook，MRE可协助手機开辟商降服以往传统功效手機举措上彀与下载線上利用辦事的限定。

晨星半导体

实在如今晨星半导体已并入联發科旗下，但因為在電视機芯片范畴，曾也是和联發科分庭抗礼般存在的敌手，我感觉仍是有需要细心先容一下。

晨星半导体是全世界监督器及電视芯片龙头，比年踊跃切入手機芯片、GPS芯片市场及RFID芯片范畴，重要產物市场也以新兴國度及大陆市场為主，公司于2010年12月24日在台灣上市，股票简称及代码：KY晨星 3697。

重要產物為显示器相干IC芯片之研發設計，和无線射频辨识体系及通信利用相干芯片之研發設計。產物包含多媒体界面接管器、多媒体监督器缩放引擎、类比電视相干处置芯片、数字電视相干处置芯片、機上盒相干处置芯片；无線射频辨识体系处置芯片、数字相框处置芯片、通信利用处置芯片、举措类比電视处置芯片、3D显示处置芯片等，及其他消费性電子利用產物芯片。

公司自2002年建立，以类比讯号处置技能，推出那时少见的ADC (Analog-to-digital)芯片，2003年成长LCD Monitor芯片，开辟出Scaler芯片，将ADC与Scaler整合于一颗IC，并陆续将MCU、OSD、DVI、HDMI、PLL等功效整合于一颗IC，在2005年推出LCD Monitor SoC并抢下LCD Monitor市占第一。于2004年获得Samsung及LG等國际级客户，奠基LCD Monitor节制IC龙头职位地方，LCD Monitor全世界市占率约50％。

在LCD TV方面，于2004年切入，推出第一颗整合Scaler及De-interlancer功效IC，以大陆TV客户為主，2006年进一步整合Video-decoder為单颗芯片，于2007年获得國际大廠Philips及AOC定单，于2008年开辟出美规及欧规的数字電视Decoder芯片，于2009年将其整合為单颗IC，為Video-decoder/Scaler/De-interlancer/MPEG2decoder/Audio-decoder/ADC 天地一整合芯片，于2009拿下市占第一，為全世界与大陆最大TV芯片廠，全世界市占率约40％，大陆市占率60％以上。

手機芯片方面，于2007年起头研發手機基频芯片，从2G、2.5G中低阶手機起头，直至2009年才起头量產，重要芯片為MSW 8533，但在尺寸上，芯片较大且没有整合RF，估计于2011年Q2推脱手機SoC，而敌手联發科及展讯已具有本身的RF芯片，且联發科在6253芯片已内建RF芯片。

公司供给完备手機解决之软体套件，包含芯片组和协议重叠(protocol stack)，和主干装备、射频收發器与连網装配( WiFi、GPS、触控面板节制)之单芯片解决方案，在欧洲与亚洲設有举措调制解调器团队，连系调制解调器与多媒体利用，以供给数字電视及消费性電子市场。

2012年產物营收比重LCD节制IC占10%，STB IC占3%，手機芯片相干占7%，電视芯片占70%。

客户包含三星、LG、Sony、Panasonic，和中國前6大電视品牌全都采纳晨星的解决方案。

晨星為数字電视芯片带领廠，對付连網電视(connected TV)市场，供给WEB技能解决方案如HbbTV，公司旗下Pleyo团队开辟基于Webkit(Apple的开放原始码Web引擎)HbbTV網路阅读器和相干扩大，而且公司還连系RoxioNow，為OTT(over-the-top)视频辦事平台，整合进体系 单芯片SoC，将来将利用在连網電视。

2010年获得MIPS的多履行续列处置器授权，使其芯片具处置器功效，并同时获得Awox網路多媒体技能，使其芯片具Wifi DLNA技能，将来将整合所有功效于一颗单芯片，以知足Smart TV及網路電视所需功效，将来TV Controller也参加3D電视、多媒体播放等功效。

晨星在手機芯片客户有遐想、天宇和闻泰等已起头陆续采纳。以出货量，2010第2季单月出货量约100万套摆布，而第3季单月出货量已增至300万套摆布，预估年末单月出货量将發展至500万套。

2010年10月，中國前三大電视品牌廠商TCL最新60万台的IPTV（網路電视）标案，由冠捷及晨星团队得标，冠捷卖力代工，晨星则供给TV芯片。

TV芯片具有2D转3D功效，具有120Hz/240Hz倍频技能，使画面无闪灼、拖尾的征象，并在快速挪動亦能连结画面顺畅。

STB芯片部門，以卫星、无線与有限传布為主，并与IC通路商宣昶互助，同时得到NAGRA和NDS全世界两大CA协议程式廠授权，為亚太區独一。2010年以FTA HD STB產物為主，2011年主攻CA及HD高阶STB市场，CA芯片于2011年Q2出货，Q3-Q4推1GHz伶俐及3D機上盒芯片。

2011年TD Phone芯片于Q2推出，2.75G smartphone芯片于Q4推出，此外電容触控芯片已出货给大陆伶俐型手機客户，单月出货不到1kk。

2011上半年，手機芯片单季出货量约600~800万套，营收已超出5%，年末冲破 10%，3G TD-SCDMA的方案已送客户验证，并计划2012年推出WCDMA芯片。

STB芯片方面，开辟合适中南美洲规格的Ginga软体平台，并可搭配CA与HD等软硬体利用，在拉美ISDB-T零售市场获得市占第一。

2011年7月，与中國度電品牌创维团体及陕西廣電網路传媒公司互助，推出开创双向体系单芯片一体機(All-In-One)電视平台，整合全方位伶俐及3D電视功效、機上盒利用，以因应三網交融及数字汇流趋向。8月，与康佳推出伶俐3D云電视。

2011年7月，与嵌入式软体廠商曜硕科技计谋同盟，其Java虚拟機技能，强化手機多媒体利用的技能。

2011年低阶手機的8532芯片于6月起头出货，Q3推出利用于伶俐型手機的8536N。8月推出类伶俐手機的MStar智能王2.75G手機全套解决方案，重要夸大多媒体技能与影音利用，其機能和利用者介面已几近与伶俐型手機至关靠近，已获大陆手機廠采纳。

并与天宇朗通互助，于2011年11月推出一款新型的Android NFC伶俐型手機、内建晨星NFC技能芯片且将声援中國银联挪動付出，產物已获中國银联认证。

2011年Q3的產物营收比重：電视芯片约占70-75%，监督器芯片占8-13%，手機芯片约8-13%，STB IC占比小于5%。

電视芯片部門，對付中國智能電视主打的“多频互動”，包含電视、手機、平板和摇控器的相保持功效，都已有產物获客户采纳。

在手機芯片部門，3.75G伶俐型手機芯片与客户ALPHA互助，2011年第四时推至市场，2012年Q1量產；在类智能機的部門，推出“智能王(King Smart)”平台，其人機界面已到达同伶俐型手機的表示。

在STB IC的部門，量產客户约10-20个，此中CA STB IC客户约3-4家， CA STB IC需获第三方认证经由過程，全世界约有5-6家的第三方认证機构，已获此中5家认证， CA STB IC在大陆/印度/非洲/南美都陆续获标案。

2011年11月，与全世界電力網路通信(Power Line Co妹妹unication,PLC)解决方案設計業者SPiDCOM签定互助协定，获得其PLC技能，透過電力網路通信技能，平常糊口所利用的電線便可作為传輸资讯宽频通信網路，可整合晨星電视与機上盒多媒体平台。

2012年1月，英特尔推的WiDi(Wireless Display)无線影音传輸显示技能，以利用于“数字客堂”，颁布發表与Cavium、晨星、Sigma Designs、瑞昱、Wondermedia等体系单芯片(SoC)供给商互助，将来PC影音内容将可直接无線传輸至内建WiDi技能的HDTV，不需分外搭配转换器(adapter)。

2011年Q4產物组合為TV 65%~70%、MNT8-12%、手機约各10~15%，STB不到5%。2011年公司主力放在2G中高阶的类智能機，类智能功效性手機在3G根本扶植较缺少的新兴市场，如： 非洲、中东、印度等仍受接待。

3G伶俐型手機结构上，3G 双模 (TD、WCDMA)、焦點主频1GHz(Cortex A9)伶俐型手機芯片正于客户及运营商端认证， 2012H2可导入量產。

2011年，公司TV市占率跨越50%，其它竞争敌手Broadcom、Intel、Zoran、及Trident等，接踵颁布發表退出或缩减TV芯片，退出市场份额约5%-10%。

2011年下半年新推出利用单层ITO技能的電容式触控芯片方案，已获國际一線手機品牌客户采纳，将于2012年Q2量產。

2012年Cost down版本8532B 芯片，以蓝芽芯片搭配RF，已由前代三颗IC整合為二颗，下半年推彻底整合的单芯片產物。

3G平台同时声援TD/WCDMA，此中3G伶俐型手機已与中國手機方案商起头互助， 估计2012年Q3起头出货。

STB IC部門，细分為FTA(Free to air,免费拨放)和CA（Certification Authority）STB IC，FTA部門客户集中在大陆、台灣及韩國，出货以高清STB IC為主；在CA部門，已经由過程全世界前五大师验证機构验证。

2012年6月22日，联發科颁布發表公然收購晨星，對价前提為0.794股的联發科股票和現金1元，预定公然收購的最低收購数目為2.12亿股(晨星刊行股分40%)，最高收購数目為2.54亿股(晨星刊行股分48%)。待公然收購步伐完成后，公司将进一步归并晨星，以联發科為存续公司，归并基准日為2014年2月1日，2014年1月27日下市。

联發科与F-晨星归并后调解奇迹部分，计划切割F-晨星旗下触控IC奇迹，并与F-IML合股建立触控IC新公司，抢攻伶俐型手機及平板電脑市场。

晶圆代工

这部門的事情就是把IC設計廠商的設計稿酿成真正的芯片，此中必要的资金投入和技能投入，是庞大的。台灣的台积電和联华電子就是此中的代表。

台积電

(一)公司简介

沿革与布景

台积電建立于1987年2月21日，是全世界第一家也是全世界最大的专業集成電路(IC)制造辦事公司，公司谋划计谋為只供给客户专業集成電路之制造技能辦事，而不設計、出產、或贩卖自有品牌產物，不与客户做商品之竞争。

公司在北美、欧洲、日本、中國大陆、南韩、印度等地均設有子公司或处事处，產能亦来自海外子公司為WaferTech美國子公司、台积電（上海）有限公司，及新加坡合股SSMC公司之声援。

公司首建立置资讯平台—虚拟晶圆廠(Virtual Fab)，供给整套辦事，客户也可从晶圆廠、封装廠、到测试廠全部供给链把握定单进度。

2.業務項目与產物布局

营業范畴涵盖IC制造辦事及其相干項目，供给包含晶圆制造、光罩建造、晶圆测试与锡铅凸块封装及测试等客户声援辦事。

晶圆代工辦事，包含一般逻辑制程技能、非挥發性嵌入式存储(Embedded Non-volatile Memory)制程、嵌入式動态随機存取存储(Embedded DRAM)制程、夹杂讯号／射频(Mixed Signal/ RF)制程、高压(High Voltage)制程、互补金属氧化物半导体影象感到器(CMOS Image Sensor)、彩色滤光片(Color Filter)、微電機体系(MEMS)、硅锗(Silicon Germanium)制程等。 2015年Q3，16/20纳米占21%、28纳米营收占比27%、40/45纳米14%、65纳米占11%、90纳米占8%、0.11/0.13微米占2%、0.15/0.18微米占12%、0.25/0.35微米占5%。下流利用比重：通信占59%、消费性電子8%、工業用25%、電脑相干8%。

(二)產物与竞争前提

產物与技能简介

台积電在技能及產能均居财產带领职位地方，是全世界第一家有能气力產40纳米如下技能的晶圆代工场，其40纳米范围与 良率优于同行，40纳米占全世界8～ 9成市占，28/20纳米出產时程最少领先同行三季以上。 先辈制程成长上，于2002年，在十二廠完成十二吋支撑90纳米(nm)研發试產線；2007年，公司為全世界第一家导入45nm量產之晶圆代工场。至2009年第四时，来自于65nm及其他更先辈制程占营收达39%。2011年10月，完成首件采纳20纳米制程技能出產的ARM Cortex-A15处置器設計定案(Tape Out)。

台积電结构3D IC的硅穿孔(TSV)制程，以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程模式出產，行将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上面，然后封装在基板上，公司要供给全套辦事，包含下流封装测试。整套流程包含，整合晶圆键合(Wafer Bonding)、薄晶圆(Wafer Thinning)、芯片基板键合(Chip on Substrate)及芯片封测等技能，将各类逻辑和存储芯片精准叠合。

2012年下半年起起头20nm制程技能举行试產事情，以平面制程(planar process)為根本，并采纳高介電层/金属闸(High-k Metal Gate)、第五代立异应变硅(strained silicon )和超低介電值铜导線等技能。跳過22nm制程，直接导入20nm制程技能，主因于20nm制程技能的闸密度、芯片效能与本钱比，较22nm更具本钱上风，台积電的微影技能也跨入下一世代，与Mapper互助无光罩多重電子束微影技能，和与ASML互助的极紫外光（EUV）微影技能等。

2012年10月，CoWoS测试芯片乐成地整合Wide I/O介面将逻辑体系单芯片与動态随機存取存储连系于单一模组，在芯片制品制造完成以前，公司的CoWoSTM技能透過将芯片重叠于晶圆之上(Chip on Wafer)的封装技能，供给客户前端晶圆制造辦事，藉由搭配Wide I/O举措動态随機存取存储介面，使这颗整合芯片可供给优化的体系效能，更小的產物外观尺寸，而且较着改良芯片之间的传輸频宽。这次互助火伴连系SK Hynix公司供给Wide I/O動态随機存取存储、Cadence公司声援Wide I/O举措動态随機存取存储硅智财、益华（Cadence）公司与明导國际（MentorGraphics ）公司供给電子設計主動化东西。

由于嵌入式Flash MCU延续發展，且随ARM架构Cortex系列处置器成长、举措终端装配走向浮滑化，公司于2013年量產CoWos模子，以整合TSV与Silicon Interposer，并与晶圆代工营業连系。

台积電3D IC技能過程表

2013年4月，ARM与台积電完成首件采纳16纳米FinFET制程技能出產的ARM Cortex-A57处置器產物設計定案(tape-out)，两边在6个月内完成从暂存器转换阶级到產物設計定案全部流程。Cortex-A57处置器，可声援举措运算、伺服器等高阶產物。16纳米FinFET量產时候提早至2015年。

台积電的28纳米產物線有低耗電(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗電(28HPL)、高效能举措运算(28HPM)、高效能精简型(HPC)五大制程。

28纳米HKMG制程采纳的是后闸极(gate-last)技能，敌手供给的则是前闸极(gate-first)技能，后闸极技能能供给更佳的芯片效能。此外20纳米将于2014年1月试產，產能计划达1万片，2014年末產能预估达6万片。28纳米HKMG制程又可分為HPM、HPC两种。公司的28纳米HPM制程已得到约60个客户的tape-out，相较于同行的LP制程，在耗電不异的环境下，產物速率可晋升30%。此外，公司推出28纳米HPC的低价版本，以供给中低阶伶俐型手機客户。

台积電的16/20纳米有90%的機台装备均相容，故16纳米FinFET制程的良率改良速率快，其良率已近20纳米制程。别的，16nm FinFET制程區别為“16nm FinFET(CLN16FF)”及其改进版“16nm FinFET+(CLN16FF+)”两种，已获得20个以上的設計定案(tape-out)，產物包含基频、AP利用处置器、網通、画圖芯片、CPU、伺服器等，计划于2015年Q3量產。

公司先辈制程进度

资料日期：2015年10月

2015年台积電本钱付出预估在105~110亿美元之间，重要用于8／12吋產能布建、先辈制程研發，和先辈封装產能；此中，16纳米FinFET+月產能Q4将晋升至5万片，2016年Q1将达8.7万片，2016年Q2则可达10万片方针，将成為公司将来营收發展主力，產物比重将渐渐超出20纳米比重。公司颁布發表踊跃结构10纳米制程，计划2016年末前投產，2017年Q1出货，重要竞争敌手英特尔、三星等估计最快在2017年内进入量產，三星则计划于2017下半年量產。 公司另跨足封装范畴，InFo封装技能估计2016年起头挹注赢利。 2015年12月，台积電向投审會申请赴南京設立16纳米制程的12吋晶圆廠，开端计划月產能為2万片，估计2018年下半年投產。

2.首要原物料及相干供给商

IC制造从硅晶圆起头，颠末连续串制程步调，包含光學显影、快速高温制程、化學气相沉积、离子植入、蚀刻、化學機器研磨等制程，必要原物料包含硅芯片、制程用化學原料、光阻、气体，和研磨液、研磨垫与钻石碟等。

3.產能状态与出產能力

公司在台灣設有3座先辈的十二吋超大型晶圆廠(fab 1二、14 & 15)、4座八吋晶圆廠(fab 3, 5, 6 & 8) 和1座六吋晶圆廠(fab 2)，并具有二家海外子公司：WaferTech 美國子公司、台积電(中國)，和新加坡(与NXP合股)SSMC公司之八吋晶圆廠產能声援。全世界总部和晶圆二廠、三廠、五廠、八廠及十二廠皆位于台灣新竹科學园區；晶圆六廠及十四廠则位于台灣台南科學园區），大陆廠则位于上海松江。

2013年台积電竹科12吋廠Fab12出產線投片，Q4于南科12吋廠Fab14以20纳米量產苹果A7处置器。台积電计划2014年末以前，20纳米及16纳米月產能达11万片，此中Fab14的P6廠采纳16纳米制程FinFET技能，估计在2014年5月投產，Fab14的P7廠估计于2015年4月起头量產。18吋晶圆在新竹12廠第8期研發与试產，估计于2017年在中科15廠第5期正式量產。20纳米已于Fab 1二、Fab 14起头量產，出货时候于2014年Q2，2014年Q3放量。

2014年整年总產能1845万片至关于8吋晶圆。

2014年Q2，竹科12 吋廠Fab12第6期、南科12吋廠Fab14第5期均进入量產，Fab14第6期将于7月量產，第7期于2014下半年装機，筹划2015年开出16nm鳍式场效電晶体(FinFET)制程產能。

2014年11月，公司扩大后段封测结构，收購Qualco妹妹龙潭廠，将该廠作為封测出產据點，以InFO技能拓展3D封装市场，以强化一条龙辦事，晋升接单能力，估计2016年上半年可量產16纳米芯片的整合扇出型(InFO)晶圆级封装。2015年，上海松江廠计划月產能增长至120千片。

2015年2月，台积電于中科的晶圆廠投资案已经由過程，公司10纳米级8纳米的投资金额為7,000亿元，此中中科廠占5,500亿元，竹科研發中線与实行性產線占1,500亿元；竹科十二廠筹划于2015年6月装機，10纳米制程于2016年Q4投片，2017年量產，期眉月產能1万片；竹科十五廠方面，则是筹划兴修3座廠房，重要為10纳米制程，至2018年三座廠房產能全数启历时，月產能可达9万片。 2015年当局开放半导体業者赴陆独资設立12吋晶圆廠，公司選定南京浦口经济开辟區作為設廠點，估计2016年开工兴修，2017年下半年举行试產。

台积電晶圆廠產能（千片）：

本钱付出

2014年本钱付出為95~100亿元，但折旧金额将年增35%。此中，95%用于晋升先辈制程，包含28nm扩大及布建16nm、20nm制程。 台积電董事會于2014年11月11日决定投入1,672亿元，用来建置、扩充28纳米如下先辈制程及40纳米以上制程產能。 2015年本钱付出原订為105～110 亿美元，8成用于晋升先辈制程。2015年10月，考量公司投片及出產效力晋升，加之装备采購时候延至2016年，将本钱付出调降至80亿美元。 2015年11月，公司透過董事會审定本钱预算為1253.58亿元，将用于扩充先辈制程及先辈封装產能，和兴修廠房、安装廠務体系等。

4.新產物与新技能

2018年量產18吋晶圆，届时导入的技能将以10纳米鳍式场效電晶体(FinFET)制程為主，但愿可以导入新一代的微影技能，除极紫外光(EUV)方案外，多重電子束(Multi E-Beam)也是斟酌之一。

20纳米之產能于2014年6月起量產，公司预期2014Q三、2014Q4及2015年将进献营收别离為10%、20%与20%以上。

10纳米制程则预定2015年下半年举行危害试產，10纳米与16纳米比拟之下，速率快20%、功耗削减45%，電晶体密度也超過跨過2.2倍，将于2016年量產。

16纳米制程方面，公司筹划FinFET制程于2014年Q3举行试產，量產时候為2014年Q4，首批晶圆已于8月试產乐成，產物為海思的64位元手機芯片Kirin 930，FinFET Plus制程则于2014年Q4试產，2015年Q1量產。

2014年9月，台积電推出全世界最低功耗及本钱效益最好的28纳米高效能精简制程(28HPC)，该制程已起头量產，重要利用于伶俐型手機、平板電脑等地64位元CPU ，且可将芯片尺寸缩小，功耗削减30%，速率在增长近两成。

台积電于2014年9月25日颁布發表，公司以16纳米FinFET制程，為海思出產4G基地台及網通装备用的处置器。公司暗示16纳米FinFET制程可改良速率与功率、低落泄電流，且解决先辈体系单芯片技能微缩时發生的停滞。

台积電于2014年9月30日与ARM(安谋)配合颁布發表，完成验证以ARM的big.LITTLE技能及16纳米FinFET制程的Cortex-A57与Cortex-A53处置器。2014年10月2日，联袂互助研發10纳米FinFET制程，计划2015年Q4完成首颗10纳米制程64位元的ARM架构处置器設計定案。 2014年11月13日，台积電颁布發表已完成16纳米FinFET+制程的網通IC及手機AP试產，计划于2015年7月量產。 公司28nm制程及16nm制程皆具有本钱上风，2015年推出HPC plus可大幅晋升省電效能。别的10nm制程于2015年进入认证阶段，7nm制程于同年起头研發，估计2017年上半年可进入量產。

台积電之物联網计画

1、超低功耗平台

操纵开放立异平台的硅智财与設計流程，建置物联網生态体系。台积電于2014年下半年举行研發，其0.18微米极低泄電、90纳米超低泄電制程已进入量產，而50/40/28纳米制程也将于2015年内渐渐进入量產，且供给参加RF及eFlash技能。超低功耗制程可低落操作電压近三成，物联網与穿着式装配電池寿命可耽误2倍以上。

2、MEMS

公司供给整合型制程，包含以晶圆级封装将CMOS影象感测器与DSP整合，和开辟CMOS MEMS代替传统以封装打線制程出產ASIC MEMS。

(三)市场需求与贩卖竞争

财產布局与供需

IC财產链由上而下為設計、制造、封装及测试，供给晶圆制造辦事包含整合元件廠(IDM)及专業晶圆代工(Foundry)，此中IDM营業涵盖IC設計、制造、封装和测试全部流程；Foundry如台积電，仅从事IC制造之专業分工。

由于先辈制程必要不竭投入本钱而且因本钱考量，IDM廠陆续将制造与后段封测等制程委外，大多IDM廠逐步转型成Fabless(无晶圆廠)谋划型态，或Fablite(轻晶圆)趋向。

遭到IDM廠委外代工的趋向，以晶圆代工產值按客户型态之比重，Fables与IDM各占7：3，自2009年起扩展到8：2，2010年IDM持久外包比重跨越2成，IDM廠對12吋產能需求延续晋升，也是将来重要委外的部門。

在晶圆代工范畴，全世界前四大包含台积電、联電、GF(Global Foundries)和中芯國际，即占7成的营收比重，显示财產為寡占市场。

2013年全世界半导体市场约發展4%，2014年發展约5%，Fabless财產方面，2013年發展9%，至于晶圆代工财產，将發展11%，2014年發展约9%。

台积電预估2014年全世界半导体财產将年增7%、Fabless IC設計将年增9%、晶圆代工则年增14%。

2.贩卖状态

2014年Q1台积電客户以Fabless占87%、IDM廠占13%，前5大客户為Qualco妹妹、NVIDIA、TI、Marvell、ADI等。

公司28纳米市占率為100%，重要客户有Altera及Xilinx、Nvidia、AMD和Qualco妹妹。

2013年上市的iPhone 5s改采A7芯片，逾五成定单由台积電卖力。

2013年客户营收比重為高通為16%、博通9%、NVIDIA 9%、MTK7%、AMD/ATI 7%、其他53%。

2013年Q4贩卖區域比重為北美74%、亚洲11%、大陆5%、欧洲7%、日本3%。

2014年Q2，公司得到Apple A8处置器代工定单。 2015年，公司获苹果扩展释出A9处置器代工定单，自6月起正式量產，并以16纳米鳍式场效電晶体增强版制程(FinFET Plus)量產，月投片量跨越2万片。公司所出產的16纳米A9芯片体积為104.5妹妹，较三星的14纳米芯片体积稍大，但在效能测试软体测试成果显示，台积電的芯片运算功耗较三星的领先近2小时，有助公司获得iPhone A10定单。 公司夺取苹果16纳米制程的A10处置器定单，已计划2016年3月起头量產投片。而10纳米制程陆续有客户导入產物設計阶段。

晶圆代工利用市占率

2014年Q2，公司20纳米制程用于手機，已于6月出货，而28纳米沾恩FPGA、LTE手機IC、GPU、车用IC等客户定单，為营收發展動能。

截至2014年末，台积電16纳米客户包含Avago、Freescale、LG、MTK、NVIDIA、Renesas、Xilinx等。

3.竞争廠商

台积電為全世界第一大，就先辈制程上，按照研调機构统计，2013年全世界晶圆代工市占率：台积電(46%)、联電(9%)、GF(1%)及Samsung(9 %)。

GlobalFoundries是从AMD分拆出来的，而且归并特许(Chartered)半导体后，成為全世界第3大专業晶圆代工场，GF在先辈制程已追上联電。 市调機构Gartner（顾能）通知布告2014年全世界晶圆代工市场统计，台积電因’28纳米领先同行，市占率晋升至53.8%，排名市场第一。

(四)财政相干

重要转投资奇迹

(1)晶圆代工方面，包含持股38％世界先辈与SSMC，SSMC是NXP和台积電在新加坡合股的8吋晶圆廠，台积電持股40%，NXP為60%。另有转投资美國子公司-WaferTech。 2014年4月11日，公司以每股42.55元出售世界8200万股，约5%股权，总金额為34.9亿元，持股比例降至33%

(2)创意：供给IP設計辦事，持股35％。

(3)采钰：供给CMOS影象感测芯片测试营業，并于2007年跨入LED硅基封装。2015年8月董事會经由過程以不跨越39亿元额度，获得CMOS影象感测器廠豪威（OmniVision）在台投资公司、两边合股公司采钰（VisEra）股权，持股比重晋升至98.2%。

(4)精材：供给晶圆级芯片尺寸封装技能(WLCSP)封装。持股比重77%。

(5)普瑞光電(BridgeLux)：為美國LED磊晶大廠，于2008年投资。

(6)茂迪：2009年12月，台积電与茂迪签订认股结盟合约，正式入股太阳能電池大廠茂迪，以认購茂迪公司私募刊行之平凡股新股共7,532万股，认購之总金额约62亿元(约美金1.93亿元)，把握茂迪二成持股成為该公司最大股东。

(7)Stion：2010年6月，颁布發表旗下VentureTech Alliance公司投资美商Stion公司5000万美元(折合新台币约16亿元)，并持有该公司约21%的股分，获得薄膜CIGS制程技能，两边并在技能授权、出產供给和互助开辟方面签定协定。

(8)太阳能方面：2009年12月，入股结晶硅太阳能電池茂迪，成為最大股东；2010年6月，入股薄膜太阳能電池廠Stion，获得CIGS(铜铟钾硒)制程技能，Stion授权并移转其CIGS薄膜制程给台积電，同时公司供给太阳能電池模组给Stion。在太阳能范畴，公司同时成长结晶硅与薄膜太阳能電池。

(9)2011年4月，将太阳能奇迹自力朋分為新公司-台积太阳能股分有限公司，基准日為8/1。 2015年8月，公司颁布發表旗下持股100%的台积太阳能，因营業成长已不具持久经济效益，于8月尾竣事工场营运。

(10)2008年投资美國LED磊晶大廠普瑞光電(BridgeLux)，BridgeLux开辟出氮化镓上硅(GaN-On-Silicon)之LED技能，达每瓦135流明，為硅基板LED業界第一家具商品化品级效能的廠商。

(11)2011年4月，将LED奇迹自力朋分為新公司-台积固态照明股分有限公司，基准日為8/1。

2014年台积電决议将台积固态照明的94%持股售予晶電。

(12)2008年投资装备大廠ASML，估计于2015年Q2~Q3处罚ASML持股。 (13)2015年8月董事會经由過程收購台灣豪威控股公司100%股权。

因為篇幅缘由，这里只先容了上遊知名的IC設計企業和中遊的台积電，此外另有另外一个代工场和封测廠商，在如下的文章會阐發，敬请等待。

---

歡迎光臨 台灣印刷工廠交流論壇 (http://www.zzled.com.tw/)

Powered by Discuz! X3.3